士兰微电子投资220亿元项目开工
点击次数:2018-10-21 01:06:53【打印】【关闭】
本报讯 (记者 周思明 通讯员 林艺萍) 18日,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区举行。2017年12月,士兰微电
本报讯 (记者 周思明 通讯员 林艺萍) 18日,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区举行。
2017年12月,士兰微电子与海沧区政府签署《战略合作框架协议》,约定士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元,在厦门规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。士兰微厦门项目开工,将填补国内相关技术领域空白,进一步完善中国东南沿海区域产业链条,提升中国半导体集成电路产业竞争力。
海沧自2016年底将集成电路产业作为全区三大战略性新兴产业之一重点发展以来,按照“全市一盘棋,差异化布局、错位发展”的总体思路,结合国内外产业发展态势,找准细分领域切入突破,在不到两年时间内先后引进落地总投资达350亿元的5个集成电路制造业项目、10余个设计类项目,初步形成了以特色工艺技术路线为主的产业链布局。